- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 43/02 - Dispositifs utilisant les effets galvanomagnétiques ou des effets magnétiques analogues; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives - Détails
Détention brevets de la classe H01L 43/02
Brevets de cette classe: 3463
Historique des publications depuis 10 ans
272
|
412
|
427
|
377
|
545
|
579
|
396
|
249
|
209
|
31
|
2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
---|---|---|
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
421 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
317 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
299 |
Kioxia Corporation | 9847 |
224 |
Intel Corporation | 45621 |
191 |
TDK Corporation | 6306 |
144 |
United Microelectronics Corp. | 3921 |
127 |
SK Hynix Inc. | 11030 |
119 |
Everspin Technologies, Inc. | 474 |
102 |
Integrated Silicon Solutions, (Cayman) Inc. | 220 |
96 |
Micron Technology, Inc. | 24960 |
88 |
Sony Corporation | 32931 |
76 |
GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd. | 734 |
71 |
Avalanche Technology, Inc. | 299 |
63 |
JPMorgan Chase Bank, National Association | 10964 |
50 |
Sandisk Technologies LLC | 5684 |
49 |
Qualcomm Incorporated | 76576 |
47 |
Allegro Microsystems, LLC | 1206 |
45 |
Toshiba Corporation | 12017 |
43 |
Applied Materials, Inc. | 16587 |
36 |
Autres propriétaires | 855 |